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セミナー名 「新しい熱設計手法と規格化の動向」
「IECの熱設計関連規格の解説と電子機器の最新デバイス冷却技術動向」
「HPCの冷却技術」
概要 2019年2月15日 金
13:30-17:00

CIAJ C〜E会議室
◆ 熱設計セミナー
「新しい熱設計手法と規格化の動向」
「IECの熱設計関連規格の解説と電子機器の最新デバイス冷却技術動向」
「HPCの冷却技術」 
講師:(株)サーマル・デザイン・ラボ 代表取締役 国峯 尚樹 氏
NECプラットフォームズ(株) 黒木 擁祐 氏
NECプラットフォームズ(株) 山田 昌広 氏
共通技術部 TEL03-5403-9359
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